O Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI), localizado em Campinas, Estado de São Paulo, é uma unidade de pesquisa do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI). Desde 1982, a instituição atua em parceria com agentes do setor privado, da academia e do governo, desenvolvendo competências tecnológicas destinadas à geração de inovação em processos e produtos e ao fortalecimento da capacidade produtiva nacional.

Sua infraestrutura laboratorial especializada é utilizada em projetos de pesquisa, desenvolvimento e inovação e está organizada em torno de quatro grandes eixos: Indústria 4.0, Saúde Avançada, Tecnologias Habilitadoras e Governo Digital. Dentro de Tecnologias Habilitadoras encontram-se, entre outros campos, micro e nanoeletrônica, nanotecnologia, materiais avançados, fotônica e semicondutores.

O endereço institucional divulgado pelo CTI é Rodovia Dom Pedro I (SP-65), km 143,6, Amarais, Campinas/SP. O Parque Tecnológico CTI-Tec integra o ambiente institucional instalado no campus do CTI e possui modelo próprio de gestão e interação com empresas e instituições.

Para ampliar o acesso à infraestrutura científica e tecnológica, o Centro mantém Laboratórios Abertos multiusuários e oferece serviços tecnológicos especializados catalogados em sua Carta de Serviços no Portal Gov.br. Nesse contexto, o serviço de corte de substratos aparece classificado na área de assistência especializada, em Calibração, Processos e Experimentos.

No ecossistema de fabricação e empacotamento eletrônico, o corte de substratos é utilizado para separar ou dimensionar estruturas microfabricadas e materiais que precisam atingir dimensões específicas antes de etapas posteriores de montagem, interconexão, encapsulamento, caracterização ou validação.

Segundo a descrição oficial do CTI, o processo de empacotamento eletrônico individualiza circuitos microfabricados com alta precisão dimensional, permitindo sua montagem em estruturas de proteção e o acesso às funcionalidades do dispositivo.

Além da individualização de estruturas microfabricadas, o serviço contempla aplicações que demandem redução dimensional, fabricação de substratos ou fabricação de dispositivos com alta precisão dimensional.

Em aplicações típicas de microeletrônica, a qualidade do processo de corte pode ser importante para evitar danos nas regiões próximas à linha de separação. Dependendo do material, geometria, espessura, revestimentos e processo utilizado, fenômenos como lascamento de borda (chipping), microtrincas, delaminações ou geração de partículas podem ser parâmetros relevantes de engenharia.

A disponibilidade de diferentes lâminas permite adequar o processo às propriedades do material e às exigências dimensionais do projeto. Na prática, parâmetros como espessura da lâmina, característica abrasiva, velocidade de processamento, geometria da peça e condição do substrato podem influenciar a estratégia de corte adotada pela equipe técnica.

O catálogo oficial cita diversos materiais para os quais existem tipos de lâminas disponíveis no laboratório. A relação demonstra a diversidade de aplicações do serviço em microeletrônica, fotônica, eletrônica de potência e tecnologias de microfabricação.

O acesso ao serviço é estruturado pelo CTI em três etapas principais. O canal oficial informado para a solicitação e para o relacionamento durante o processo é o e-mail servicos@cti.gov.br.

De acordo com o cadastro oficial do serviço, podem utilizar a infraestrutura:

O Portal Gov.br estabelece que o acesso é franqueado mediante contrapartida financeira ou não financeira, conforme a Política de Inovação do CTI e seu regramento interno.

Para o serviço de corte de substratos, o valor financeiro é informado sob consulta. Isso permite que a proposta considere as características específicas da demanda analisada pelo laboratório.

Como serviço público federal, o atendimento está sujeito às normas de proteção dos usuários de serviços públicos, especialmente à Lei nº 13.460, de 26 de junho de 2017.

A própria página oficial do serviço destaca que o atendimento deve observar diretrizes como:

• urbanidade;
• respeito;
• acessibilidade;
• cortesia;
• presunção da boa-fé do usuário;
• igualdade;
• eficiência;
• segurança; e
• ética.

A Lei nº 13.460/2017 estabelece ainda a necessidade de manutenção, nos atendimentos presenciais, de instalações salubres, seguras, sinalizadas, acessíveis e adequadas ao serviço e ao atendimento.

Atendimento prioritário

A referência oficial do serviço menciona a Lei nº 10.048/2000. É importante considerar sua redação atualmente vigente, alterada, entre outras normas, pela Lei nº 14.626/2023.

Atualmente, possuem atendimento prioritário, nos termos da lei:

• pessoas com deficiência;
• pessoas com transtorno do espectro autista;
• pessoas idosas com idade igual ou superior a 60 anos;
• gestantes;
• lactantes;
• pessoas com criança de colo;
• pessoas obesas;
• pessoas com mobilidade reduzida; e
• doadores de sangue, observadas as condições específicas previstas na legislação.

O corte de substratos não precisa ser analisado isoladamente. O portfólio público do CTI reúne outros serviços de microfabricação, montagem, caracterização e análise capazes de complementar projetos que envolvem componentes eletrônicos, semicondutores e dispositivos microfabricados.

Etapas anteriores ao corte

O CTI disponibiliza serviço de fabricação de máscaras por escrita direta, fotolitografia por copiadora e deposição de metais finos.

No processo de fabricação de fotomáscaras, o serviço oficial menciona o uso de gerenciador de padrões óptico DWL e processos de revelação, inspeção e caracterização. A instituição oferece também deposição por evaporação térmica de filmes metálicos sobre diversos substratos.

Etapas posteriores ao corte

Entre os serviços relacionados está a microssoldagem, também denominada soldagem de microfios e soldagem de dies. O CTI informa possuir capacidade para soldagem de microfios entre estruturas microfabricadas e terminais de cápsulas ou placas de circuito impresso.

Em 2026, o catálogo oficial passou a apresentar também serviço específico de montagem técnica Flip Chip, técnica de empacotamento de semicondutores em que a face do componente é posicionada em direção ao substrato e as conexões elétricas são estabelecidas por solda ou saliências metálicas em vez de fios.

Caracterização e análise

Para análise morfológica e de materiais, o CTI oferece microscopia eletrônica de varredura (MEV) com equipamento FEG-SEM e possibilidade de Espectroscopia por Energia Dispersiva (EDS).

O MEV permite obter informações de morfologia superficial em alta resolução, enquanto o EDS possibilita a identificação de elementos químicos presentes na região analisada. Dependendo do projeto e da preparação da amostra, essas técnicas podem apoiar a avaliação de superfícies, bordas, defeitos ou características do material processado.

O catálogo institucional apresenta ainda serviços de abertura de encapsulamento de componentes eletrônicos, inspeção visual por microscopia óptica, ensaio de contaminação iônica, análises de falhas, testes elétricos e manufatura aditiva, entre outros.

Infraestruturas de micro e nanoeletrônica envolvem equipamentos especializados, manutenção, instalações adequadas, consumíveis específicos e profissionais tecnicamente capacitados. Esses requisitos tornam relevante a existência de laboratórios multiusuários capazes de compartilhar infraestrutura entre universidades, pesquisadores, empresas e empreendedores.

Nesse sentido, o modelo de Laboratório Aberto do CTI pode reduzir barreiras de acesso a infraestrutura científica de alta complexidade, particularmente em atividades de prototipagem e pesquisa nas quais a aquisição de equipamentos dedicados não seria economicamente racional.

O compartilhamento de laboratórios integra formalmente as atribuições institucionais da área responsável pelos Laboratórios Abertos do CTI, que coordena políticas e infraestrutura multiusuária destinadas a pesquisadores internos e externos.

CTI-Tec e empresas de base tecnológica

O Parque Tecnológico CTI-Tec amplia essa estratégia de interação com o ecossistema de inovação. Em dezembro de 2024, o CTI formalizou parceria com a Fundepag para apoiar a gestão operacional e a implantação do Parque Tecnológico.

Em 2025 e 2026 foram divulgadas iniciativas de incubação, pré-incubação e residência voltadas a empresas de base científica e tecnológica. Entre os campos contemplados aparecem micro e nanoeletrônica, materiais avançados, nanotecnologia, sensores, Internet das Coisas, inteligência artificial, manufatura aditiva, robótica e biofabricação.

Essa combinação entre infraestrutura laboratorial, competências de pesquisa, serviços tecnológicos e ambientes voltados a empresas pode favorecer a passagem de projetos da fase conceitual para protótipos, ensaios e validações tecnológicas.

Em perspectiva nacional, a manutenção de competências públicas em microeletrônica, materiais e empacotamento eletrônico contribui para a formação de recursos humanos, desenvolvimento de conhecimento, apoio à inovação empresarial e fortalecimento do ecossistema brasileiro de hardware e semicondutores.